小米Civi 2搭载高通骁龙778G+处理器。
据悉，高通骁龙778G+是高通2021年下半年商用的中端芯片，这颗芯片是骁龙778G的升级版，采用台积电6nm工艺制程，拥有Cortex A78架构大核，最高频率可达2.5GHz。
除了骁龙778G，小米Civi 2的其它细节尚未曝光。考虑到Civi系列的定位，工业设计将是Civi 2的一大看点。
事实上，去年下半年小米就打造了一款工业设计极佳的手机——小米Civi，该机被称之为小米最美手机。
该机的看点是轻薄、高颜值，它的厚度只有6.98mm，重量为166g，在轻薄机身下小米Civi塞进了4500mAh大电池，同时做到了55W快充支持，重度用户使用一天无压力。
而且小米Civi使用了丝绒AG工艺，相比传统AG工艺，丝绒AG工艺带有全新的闪钻效果，在光线下会有更加闪耀的视觉观感，同时蓝色和粉色还带有幻彩渐变效果。
有了小米Civi优秀的工业设计做基础，小米Civi 2的表现令人期待，可以预见，小米将在Civi 2上再创工业设计巅峰。（作者：振亭）
关键词： 小米手机 工业设计 再攀巅峰 高通骁龙778G升级版
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