半导体硅片上市龙头企业梳理（小白必读）！（2026/2/6）_焦点要闻

半导体硅片上市龙头企业有：

沪硅产业：半导体硅片龙头股，2月9日主力资金净流出5505.1万元，超大单资金净流出1271.93万元，换手率0.94%，成交金额5.38亿元。

2月6日收盘消息，沪硅产业开盘报20.8元，截至下午三点收盘，该股涨0.1%，报20.820元，总市值为688.11亿元，PE为-58.98。

(资料图片)

公司于2025年5月发布重大资产重组报告书草案，拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，并募集配套资金。公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，交易完成后，公司将通过直接和间接方式持有公司100%股权，本次交易构成重大资产重组。本次权益变动后，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将持有公司2.99亿股股份，占公司总股本的9.36%。

神工股份：半导体硅片龙头股，2月9日消息，神工股份主力资金净流入1915.68万元，超大单资金净流出405.18万元，散户资金净流出26.8万元。

2月6日收盘消息，神工股份开盘报价88元，收盘于86.640元，成交额5.19亿元。

立昂微：半导体硅片龙头股，资金流向数据方面，2月9日主力资金净流流出113.99万元，超大单资金净流入415.81万元，大单资金净流出529.81万元，散户资金净流入310.04万元。

2月6日，立昂微(605358)今日开盘报38.87元，收盘价为38.810元，跌0.94%，日换手率为2.45%，成交额为6.43亿元，近5日该股累计下跌13.89%。

半导体硅片概念股其他的还有：

众合科技：2月6日15点，众合科技(000925)出现异动，股价涨0.24%。截至发稿，该股报价8.250元，换手率2.06%，成交额1.15亿元，流通市值为55.8亿元。公司生产的3-8寸单晶硅主要是用于分立器件领域。

兴森科技：兴森科技2月6日消息，今日该股开盘报价21.66元，收盘于22.190元。5日内股价下跌13.16%，成交额13.71亿元。团队规模方面，公司拥有一支近300人的专业设计师团队，分布在广州、深圳、上海、南京、无锡、北京、石家庄、成都、西安、长沙、武汉、美国硅谷等多个城市，本地化服务客户，快速响应客户需求，帮助客户缩短研发周期，提高产品一次成功率。

宇晶股份：2月6日收盘消息，宇晶股份收盘于84.360元，涨10%。今年来涨幅上涨48.36%，总市值为173.32亿元。公司的主要产品为具有精密数字控制系统的多线切割机和研磨抛光机，产品主要用于玻璃、蓝宝石、硅材料、磁性材料和陶瓷材料等硬脆材料的去除加工，覆盖切割、研磨、抛光、钻孔等加工工序，上述加工后的硬脆材料是生产消费电子产品、LED产品、太阳能光伏设备、航空航天设备以及集成电路工业主要或关键元器件的基本材料。

上海新阳：2月6日上海新阳消息，该股开盘报74.75元，截至15点收盘，该股涨0.59%，报76.100元，当日最高价为77.44元。换手率3.22%。公司2013年8月在互动平台上表示，公司晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术，确实具有爆发式增长的机会。

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