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芯片封测是什么意思?晶圆厂和封测厂有什么关系?

2023-03-24 09:22:04 来源:科技头条

芯片封测是什么意思 晶圆厂和封测厂有什么关系?

1、芯片封测是指将通过测试的晶圆,然后按照产品型号和它的功能需求进行加工,之后得到独立芯片的过程。

2、芯片封测是现代化技术的基础,很多的设备都需要用到芯片,比如手机、电脑等,正因为有了这些芯片的组成才会有现在的高科技设备。

晶圆厂和封测厂有什么关系?

晶圆厂和封装厂是两个不同的工序。晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序,是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序(每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件)。而封装厂是把经过晶圆厂加工成的产品进行包封的工序(给每一个集成电路芯片引出引线穿上衣服),在半导体行业称为后道工序。晶圆厂的英寸指它能加工的半导体硅材料的尺寸,而不是集成电路的大小。

晶圆厂是生产硅片,集成电路就是在晶圆上以各种工艺生产的。晶圆厂也可以生产电路,晶圆生产好集成电路后要切割和封装,封装就是将生产,切割好的集成电路引线,加外壳供用户使用。晶圆厂的英寸指它生产的集成电路的硅片的尺寸,越大其生产出的集成电路越多,其单个的成本越低,当然也越难生产。因为尺寸增加一倍(直径),面积增加四倍。同样的工艺流程和时间,产出就增加四倍。

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