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中科飞测(688361)06月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:董秘您好,贵企业在针对IC先进封装工艺中晶圆凸块、铜柱等类型,RDL、TSV等工艺等典型3D特征和2D关键尺寸及缺陷检测的量检测系统,研发进展如何,是否已经出货,客户端是否已经稳定量产。谢谢中科飞测董秘:您好,感谢您对公司的关注。公司的量产设备已经覆盖国内HBM、2.5D/3D封装领域头部客户对于量检测的全部需求,包括暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备、介质膜厚量测设备等量产设备,这些设备在先进封装收入中占有很高比例。
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