迈为股份半导体晶圆热压键合设备交付MEMS传感器头部企业|每日观察

2026-02-06 12:20:07 来源：证券时报网

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人民财讯2月6日电，近日，迈为股份（300751）自主研发的半导体晶圆热压键合设备成功交付国内MEMS传感器头部企业，该批设备将应用于客户先进MEMS传感器的规模化生产线。